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Tecno just unveiled a rather intriguing modular smartphone concept design at MWC 2026. The standout feature here is likely the size. Most modular smartphone concepts start bulky and only get bulkier once attaching accessories. Tecno's base smartphone is just 4.9mm thin, which is significantly thinner than a pencil and the iPhone Air.
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Овечкин продлил безголевую серию в составе Вашингтона09:40
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EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
该测速工具延续了系统级应用的简洁风格，界面动画流畅，无任何广告干扰，相比市面上第三方测速 App 更加轻量、直接。。业内人士推荐夫子作为进阶阅读